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本发明公开了一种多层复合集流体及其制备方法及应用,其具有多层结构,包括柔性基础层、粘结涂层、导电层;导电层设置于所述柔性基础层的至少一个表面上;所述粘结涂层设置于所述柔性基础层和所述导电层之间;其中所述粘结涂层与所述柔性基础层之间的剥离强度...该专利属于安徽立光电子材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽立光电子材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种多层复合集流体及其制备方法及应用,其具有多层结构,包括柔性基础层、粘结涂层、导电层;导电层设置于所述柔性基础层的至少一个表面上;所述粘结涂层设置于所述柔性基础层和所述导电层之间;其中所述粘结涂层与所述柔性基础层之间的剥离强度...