半导体装置制造方法及图纸资料下载

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下载半导体装置的技术资料

文档序号：38007039

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本发明的半导体装置包含：第1导电型的半导体层，具有单元部及配置在所述单元部的周围的外周部；以及表面绝缘膜，以横跨所述单元部及所述外周部的方式配置，形成为在所述单元部比在所述外周部的部分薄。比在所述外周部的部分薄。比在所述外周部的部分薄。该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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