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本发明公开了一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺，包括：首先设计三维正交拼接框架模具；其次完成工作面板、背板、封边条的分块开缝等设计并展开下料图；再次按照“分块边界
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该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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