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一种半导体装置(20)，具有：二极管元件(1)，其具备具有电极(1c)的主面(1a)和具有电极(1d)的背面(1b)；散热基座(12)，其与二极管元件(1)对置配置；Cu引线(11)，其与二极管元件(1)对置配置；接合材料(6)，其将二极管...
该专利属于株式会社日立功率半导体所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立功率半导体授权不得商用。

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