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本发明公开了一种聚吡咯/银/纤维素复合纸基材料，由负载有银颗粒的聚吡咯，在棉质纤维素纤维的表面自组装，填充纤维与纤维之间的空隙，形成导电通路制成。同时公开了该复合纸基材料的制备方法，该复合纸基材料在传感器上的应用。本发明通过合理的材料设计，...
该专利属于金陵科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过金陵科技学院授权不得商用。

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