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本发明公开了一种瓷质微粉砖布料工艺方法及设备，其特别之处在于在现有的线条反打微粉布料的基础上，增加粉团的制备及布料工艺，形成多层砸料粉团，并与线条和微粉面料有机结合，在板面中形成多层粉团或独立，或叠加、包裹线条、微粉花纹以及网络线条效果，从...
该专利属于霍镰泉所有，仅供学习研究参考，未经过霍镰泉授权不得商用。

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