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本公开提供了一种多芯片封装结构及其制造方法、晶圆级封装方法，该制造方法包括：在第一芯片的有源表面形成第一重布线层，并在第一重布线层背向第一芯片的表面形成第一导电凸块；将第二芯片设置于第一重布线层背向第一芯片的表面的中间区域，并使第二芯片的引...
该专利属于无锡灵汐类脑科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡灵汐类脑科技有限公司授权不得商用。

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