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本申请提供一种热电偶粘贴装置，涉及辅助装置技术领域。该热电偶粘贴装置包括底座和第一筒体，底座用于设置在被测表面上；底座包括固定部，固定部用于固定热电偶，并使热电偶的探头端与被测表面贴合；第一筒体设置在底座上；第一筒体内被配置为相对独立的供液...
该专利属于西安易朴通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安易朴通讯技术有限公司授权不得商用。

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