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本发明涉及激光加工技术领域，具体公开了一种双激光加工装置。本申请提供的一种双激光加工装置，只在第一驱动结构上设置第一转动结构与安装座，当将大质量的工件放置到安装座上时，第一驱动结构所需要承受的负载减小，进而使得第一驱动结构所需要的体积减小。...
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