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本发明公开了一种基于BP神经网络的阵列天线装配电磁传输性能预测方法，首先在上位机软件中可设置阵列天线装配过程的电磁传输性能的工艺参数，通过改变KK连接器插装角度、KK连接器插装过程与PCB板的插装深度H1、KK连接器插装过程与天线板的插装深...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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