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本发明提供一种微型半导体的焊线检测方法、检测装置，所述方法包括：获取微型半导体的X射线图像，根据X射线图像获取微型半导体的焊线区域；对焊线区域进行焊线轨迹提取，获取焊线轨迹上每个像素点的坐标，形成坐标数据；根据对勾函数构建拟合曲线，根据坐标...
该专利属于无锡日联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日联科技股份有限公司授权不得商用。

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