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本发明公开了一种3D高通量器官芯片的新制备方法，所述3D高通量器官芯片的新制备方法步骤如下：步骤一：清洗预处理；步骤二：光刻；步骤三：刻蚀，将硬烘后的玻璃基片置于BOE玻璃腐蚀液中进行刻蚀，其中刻蚀过程中需要用磁力搅拌器进行不断的搅拌；步骤...
该专利属于零壹人工智能科技研究院（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过零壹人工智能科技研究院（南京）有限公司授权不得商用。

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