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本发明属于激光加工领域，公开了一种电枢表面激光选区合金化方法和利用其加工的电枢，方法包括以下步骤：在电枢的表面设计特定形状和特定尺寸的待强化区域；采用同轴送粉的方式或者预铺粉方式将合金粉末预置在待强化区域；设置激光加工参数，利用激光束对待强...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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