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本申请公开了一种晶圆翘曲度调整方法、装置、设备及可读存储介质，承载平台分为的各平台区域的吸附力大小独立控制，方法包括：当晶圆在承载平台上薄膜沉积后，获取晶圆中各对应晶圆区域的翘曲度参数；根据各晶圆区域的翘曲度参数确定各平台区域的吸附力；当下...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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