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一种用于大功率集成电路的封装方法采用金属底座嵌入金属基板的封装制作工艺，封装时，先将金属基板打一尺寸略小于金属底座的孔，然后将底座镶嵌进基板的孔里面；芯片和底座之间采用焊膏烧结，引线脚和基板之间也采用焊膏烧结；将芯片与引线脚之间键合，最后进...
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