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本发明涉及一种微型半导体致冷晶粒贴装装置，包括框体、三轴运动模组、控制器、吸放组件、相机、激光位移测距传感器；框体安装在三轴运动模组上，由三轴运动模组驱动移动，框体下端环设有光源；相机安装在框体上中部，相机下端的镜头与框体同轴设置；激光位移...
该专利属于泉州师范学院所有，仅供学习研究参考，未经过泉州师范学院授权不得商用。

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