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本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及引线连接结构和光疗设备，引线连接结构包括发光芯片、柔性电路板、第一引线和第二引线，发光芯片固定于柔性电路板上，发光芯片背对柔性电路板的一侧设有第一电极，柔性电路板上设有第一焊盘，第一电极通过第一引线、...
该专利属于北京创盈光电医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京创盈光电医疗科技有限公司授权不得商用。

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