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一种电子元器件的外壳封装结构，涉及电子元器件结构技术领域，包括安装座和合盖，合盖扣合设置在安装座的上，安装座的上端面开设有插槽，合盖的下端插接至插槽内部，合盖的外侧面开设有卡槽，插槽的内壁面设置有卡扣组件，卡扣组件与卡槽卡合设置，安装座的上...
该专利属于成都杰创鑫航科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都杰创鑫航科技有限公司授权不得商用。

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