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本发明提供一种半导体装置，其抑制半导体装置的大型化，并且防止粘接部件的溢出。盖部的包围周围的外侧面通过粘接部件与台阶部接合，盖部的底面与台阶支承面大致平行，在盖部的正面形成有贮存部，该贮存部从外侧面朝向内侧包含位置比盖部的正面低的贮存面。在...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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