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本发明公开了一种多材料体系复合集成的晶圆子阵互联结构及晶圆子阵，属于天线与微波技术领域。本发明包含结构载板、低损耗主路功分器、HTCC基板和互联毛纽扣；结构载板包括结构载板腔、芯片内置腔、焊接面；低损耗主路功分器嵌在结构载板腔内；HTCC基...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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