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一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括衬底、形成于衬底上的器件层、形成于器件层上的塑封层、封装于塑封层内的金属柱，以及金属导线；金属导线的一端与金属柱背离器件层的一侧金属连接、另一端和引线框架金属连接，金属...
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