温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，包括以下步骤：提供目标封装基板，根据目标封装基板的相关参数构建初始翘曲预测模型，并通过初始翘曲预测模型的预测翘曲结果与实际翘曲结果对比，根据对比结果选择优化或不优化初始翘曲预测模型以...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。