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一种组合式电路板锡焊夹具制造技术
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文档序号:37861446
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本实用新型公开了一种组合式电路板锡焊夹具,包括元件模块、及定位基板,所述定位基板上放置有若干块高度一致的能够拆卸的元件模块,若干块元件模块依电路板焊接位置要求摆放,所述元件模块一端设置有与待焊接的插立元件尺寸匹配的凹槽,凹槽深度低于插立元件...
该专利属于昆山九华电子设备厂所有,仅供学习研究参考,未经过昆山九华电子设备厂授权不得商用。
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