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本申请涉及芯片技术领域，公开了一种晶振起振电路、集成芯片封装方法、集成芯片及电子设备，晶振起振电路包括：稳压器、第一晶振模式电路、开关组件、第二晶振模式电路、电容组件、第一端口和第二端口，根据所述集成芯片的类型，所述晶振起振电路在所述集成芯...
该专利属于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中科蓝讯科技股份有限公司授权不得商用。

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