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本申请涉及发光芯片封装技术领域，公开一种显示模组的修补方法，包括：提供待修补显示模组；待修补显示模组包括基板、位于基板上的多个发光芯片以及覆盖多个发光芯片的封装层，封装层远离基板的表面材料为第一环氧树脂，第一环氧树脂中有30～100％重量的...
该专利属于深圳市艾比森光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾比森光电股份有限公司授权不得商用。

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