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本发明提供能够防止陶瓷层叠基板的劣化的半导体装置。陶瓷板(20)为板状，具备正面以及与正面相反一侧的背面，并且具备多个陶瓷粒子。金属层(30)被施加高电位的电压，与陶瓷板(20)的正面接合，与半导体芯片电连接，并包含铜。金属层(40)被施加...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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