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本发明公开了一种用于铜或硅通孔(TSV)的先进化学机械平面化(CMP)、CMP组合物、系统和方法的新型瓶中垫(PIB)技术。常规抛光垫微凸体的作用通过与抛光垫中的孔和微凸体的尺寸相当的高质量微米级聚氨酯(PU)珠粒发挥。相当的高质量微米级聚...
该专利属于弗萨姆材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗萨姆材料美国有限责任公司授权不得商用。

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