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本发明属于配位聚合物技术领域，具体涉及一种具有高质子导电性能的三维配位聚合物及其制备方法和应用。所述三维配位聚合物的化学式为：{[Cu3(OH)(btb)2(H2O)(HP2Mo5O
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该专利属于河南大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南大学授权不得商用。

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