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本申请提供了一种焊接结构、封装结构、电子设备及加热装置，用于解决目前针对芯片或器件的焊点进行维修，容易致使周围元器件失效的问题。该焊接结构包括磁性纳米晶结构层、可焊层以及焊料层。磁性纳米晶结构层为掺杂有软磁性材料的纳米晶结构层。可焊层包覆在...
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