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本发明提供一种系统级的封装结构，包括一基板，位于基板的第一表面的第一散热盖板，以及位于基板的第二表面的第二盖板；基板上至少设有一贯通基板上下表面的空腔，空腔内设有一金属热沉，金属热沉的一面用于固定键合类芯片的键合面，金属热沉的另一面通过导热...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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