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本发明涉及一种用于增强CAP信号的超晶格的材料检测方法，其包括如下步骤：S1、建立数学模型，所述数学模型如公式(1)所示；本发明公开了一种软件模拟的方法，其以数学模型的角度出发，详细分析了可以影响CAP信号的光
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该专利属于哈尔滨工业大学（深圳）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（深圳）授权不得商用。

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