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本实用新型公开了一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备,包括底板,其特征是:所述底板固定连接竖箱体,所述竖箱体设置有竖槽,所述竖槽内设置有圆杆一,所述圆杆一固定连接所述竖箱体,所述竖箱体固定连接箱体,所述箱体固定连接滑槽,所述滑槽内设置有圆...该专利属于深圳市赋研星辰科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市赋研星辰科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备,包括底板,其特征是:所述底板固定连接竖箱体,所述竖箱体设置有竖槽,所述竖槽内设置有圆杆一,所述圆杆一固定连接所述竖箱体,所述竖箱体固定连接箱体,所述箱体固定连接滑槽,所述滑槽内设置有圆...