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本公开涉及电子产品强度测试技术领域，尤其涉及一种强度测试装置，该装置包括底座、三维移动组件和测试结构；底座的上表面设有待测产品的检测位，三维移动组件设于检测位一侧；三维移动组件包括X向移动模组、Y向移动模组和Z向移动模组，Y向移动模组与底座...
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