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本实用新型涉及医疗用品加工领域，具体公开了一种上料装置，包括机架、第一伺服模组、顶针组件、上料震动盘以及取料组件，第一伺服模组设于所述机架上，所述第一伺服模组上滑动设有第一滑块，顶针组件安装于所述第一滑块，上料震动盘设于所述机架上并置于所述...
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