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本申请提供一种晶上系统组装结构及其组装方法。其中，该晶上系统组装结构包括依次层叠的晶圆层、介质层和电路板层，各层分别设有键合区、测试区和对位区。晶上系统组装结构还包括第一组装件和第二组装件，第一组装件设置于晶圆层远离介质层的一侧，第一组装件...
该专利属于之江实验室所有，仅供学习研究参考，未经过之江实验室授权不得商用。

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