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本申请提供了一种晶体谐振器晶片的加工方法，所述加工方法地方步骤包括：获取待加工晶体，对所述待加工晶体进行切割，得到切割晶片；对所述切割晶片进行一次改圆和磨削，得到磨削晶片；对所述磨削晶片的表层进行至少三次的研磨，得到研磨晶片；对所述研磨晶片...
该专利属于深圳市晶峰晶体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶峰晶体科技有限公司授权不得商用。

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