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还款计划的调整方法、装置、处理器以及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:37783702
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本申请公开了一种还款计划的调整方法、装置、处理器以及电子设备,涉及金融科技领域,该方法包括:在监测到目标用户的还款计划中的还款要素发生变化的情况下,确定发生变化的还款要素,得到目标还款要素;获取还款计划匹配的计算规则集合,从计算规则集合中筛...
该专利属于中国工商银行股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国工商银行股份有限公司授权不得商用。
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