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用于智能卡芯片模块(2)的电路，包括具有正主面及背主面(7)的绝缘层。位于所述背主面(7)上的第一导电层中制成有天线(8)。所述天线(8)在由周缘(10)设定的天线区上延伸。所述天线(8)包括至少一个内匝绕组及至少一个外匝绕组。除在从所述周...
该专利属于兰克森控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰克森控股公司授权不得商用。

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