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本申请涉及高分子材料技术领域，提供了一种材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料。本申请提供的材料，包括聚合物基材，以及分布在所述聚合物基材中的发泡微球；其中，所述发泡微球包括壳层以及由所述壳层包裹形成的泡孔结构；相邻所述泡孔结构之间的平均间...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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