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本申请提供了一种电子装置，其包括设有芯片(31)的电路板(30)，电路板(30)收纳在第一腔室(1)内，同时第一腔室(1)内还填充有第一导热液体(3)，电路板(30)浸入第一导热液体(3)，其热量被第一导热液体(3)容易地带走。如此，与通过...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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