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本发明提供一种异质整合半导体封装结构，包括散热组件、多个芯片、封装组件、多个连接件以及电路基板。散热组件具有连接面，且包括两相流散热元件以及内埋于连接面的第一重分布线路结构层。芯片配置于散热组件的连接面，且与第一重分布线路结构层电连接。封装...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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