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本发明的目的在于，通过简易的工序以低成本制造抑制因长期保管等而引起的焊锡润湿性的降低的导电膜。在形成于膜基材上的铜层和/或铜合金层的表面具有包含与铜键合的有机化合物的阻隔层、在所述阻隔层上层叠镀锡层而成的导电膜。所述有机化合物优选为选自杂环...
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