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本发明涉及用于对称开关和温度感测的功率模块布局。一种功率半导体模块布置结构包括功率电子衬底，该功率电子衬底包括第一DC电压焊盘、第二DC电压焊盘、第一负载焊盘和第二负载焊盘、安装于第一负载焊盘上的第一和第二晶体管管芯、安装于第一DC电压焊盘...
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