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本实用新型提供一种驱动器的快速拆机工装，该驱动器的本体下端设有散热件，本体的外部可拆卸设有保护壳，拆机工装用以拆离保护壳，拆机工装包括基板和若干个分离块，各分离块设置在基板上表面，各分离块用以使保护壳与驱动器本体和散热件分离，进而实现拆离。...
该专利属于武汉迈信电气技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉迈信电气技术有限公司授权不得商用。

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