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本实用新型属于声学探测领域,具体涉及一种声信号发射装置;该装置包括:金属板、匹配层、电极片、压电复合材料、电极片和背衬层从上到下依次堆叠连接,金属板上设置有第一声发射传感器和第二声发射传感器;本实用新型以压电复合材料为激励材料,利用匹配层增...该专利属于中电科芯片技术(集团)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中电科芯片技术(集团)有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于声学探测领域,具体涉及一种声信号发射装置;该装置包括:金属板、匹配层、电极片、压电复合材料、电极片和背衬层从上到下依次堆叠连接,金属板上设置有第一声发射传感器和第二声发射传感器;本实用新型以压电复合材料为激励材料,利用匹配层增...