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本发明公开了一种太赫兹频段低损耗高集成度的芯片波导转接结构，包括水平放置的SiGe发射机芯片以及与SiGe发射机芯片垂直连接的阶梯式波导；所述的SiGe发射机芯片包括片上折叠偶极子天线、连接SiGe发射机的有源电路输出焊盘与片上折叠偶极子天...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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