下载一种高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器的技术资料

文档序号:37719345

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本发明提供了一种高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器,包括高压PTC芯片、上表面引出铜箔电极、下表面引出铜箔电极和绝缘外壳,所述高压PTC芯片的上表面覆盖有上表面铜膜,所述高压PTC芯片的下表面覆盖有下表面铜膜,所述上表面引出铜箔电极紧贴在所述...
该专利属于深圳市万瑞和电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市万瑞和电子有限公司授权不得商用。

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