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本发明公开了一种PCB长短金手指和分段金手指制作方法;通过采用阻焊油墨做抗镀金层,在制作阻焊图形时将抗镀金区域图形一并制作出来,从而达到减少生产流程,提高生产效率;而且无需采用专用的抗镀金干膜,降低了生产成本,同时还可以将镀金层做得更厚;且...该专利属于东莞市若美电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市若美电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种PCB长短金手指和分段金手指制作方法;通过采用阻焊油墨做抗镀金层,在制作阻焊图形时将抗镀金区域图形一并制作出来,从而达到减少生产流程,提高生产效率;而且无需采用专用的抗镀金干膜,降低了生产成本,同时还可以将镀金层做得更厚;且...