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形成半导体封装的方法和半导体封装技术
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文档序号:37708650
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公开了一种形成半导体封装的方法和半导体封装。该方法包括:设置具有基部和多个金属柱的金属基板,基部是具有基本上均匀厚度的平面盘,多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸;在金属基板的上表面上安装第一半导体管芯;在基部的上表面上形成电绝缘的模制...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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