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本发明涉及半导体加工技术领域，具体地说，涉及一种工艺腔室具有自动排气功能的半导体工艺设备。其包括加工外壳以及送气管道，加工外壳内设有承载装置。本发明中通过设有抽风结构，在蚀刻阶段时由于活动体只转动不升降，此时传动杆顶部位于所述插槽内，卡条不...
该专利属于深圳市志强精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志强精密科技有限公司授权不得商用。

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